アフターマーケット用ヘッド・アップ・ディスプレイ(HUD)を開発する場合の留意点

ヘッド・アップ・ディスプレイ(HUD)の技術革新がコンセプトの実証段階から現実の商用段階へと加速化するにつれ、従来のダッシュボード、計器クラスタ、センター・クラスタを超えるような車載用ディスプレイの需要は、ますます高まっています。

OEM(相手先ブランド製造)が提供する、集積化されたHUDソリューションが新車に続々登場しています。道路を走行する既存のクルマに対するHUDソリューションのアフターマーケットも、魅力的な商機になる可能性があります。実際、市場調査会社のhis社はHUDなどの車載用ディスプレイ・ソリューション全体の世界売上額が2021年までに11%増の186億ドルに達すると予測しています。

拡張現実感ディスプレイデバイス製品は、ドライバーにアフターマーケット用HUDの未来を垣間見させてくれます。 これらのソリューションはスマートフォンに接続されて、ドライバーの視界に運転方向を表示し、ハンズフリーの通信とエンターテインメント機能の制御を可能にします。

しかし、この技術は比較的新しいため、アフターマーケット用HUDソリューションを開発しようとしているシステム・エンジニアや設計者が利用できるリソースはまだ限られています。そこで、アフターマーケット用HUDソリューション開発を始めやすいよう新しいアプリケーション・ノートの情報をいくつか組み合わせ、技術文書としてまとめました。この技術文書では、アフターマーケット用HUDソリューションを開発するプロセスを早めるのに必要な回路設計の配慮点やトレードオフの詳細を記載しています。

TIでは、アフターマーケット用HUDディスプレイ・アプリケーションを実現する半導体チップをはじめとする、広範囲のDLP® デジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD)を提供しています。例えば、当社のDLP Picoチップは、小型、低消費電力、低コストによって、限られたスペースのシステムに使うことができます。

アフターマーケット用HUDソリューション開発に興味がある方は、設計のヒントになるリソースを以下に記載していますのでご覧ください。

参考情報:
•アプリケーションノート:「ヘッド・アップ・ディスプレイ向けTI DLP Pico テクノロジ」
•ホワイトペーパー:「DLP Picoテクノロジー入門
•ブログ記事(英語):「運転者の視界の変化を見る方法」
•データシート: DLP2010DLP3010DLP4501DLP4710
•光学モジュール製品一覧はこちら

※その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。
※上記の記事はこちらのBlog記事(2016年12月1日)より翻訳転載されました。

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