Recent Technical Articles
  • 産業機器: ステッピング・モーターを効率的に動作させる方法 - パート 1 ( How to spin your stepper motor more efficiently, Part 1 )

    TI ではステッピング・モータを動かすことに力をいれています。 そしてステッピング・モータをより簡単に駆動できるように、IC や開発ツールを開発しています。 TI製の小型フォーム・ファクタブースタパックによりプロトタイピングが簡単にできます。アダプティブ減衰機能のような先進的な機能により、モーターのチューニングが不要になっています。また、豊富なドライバ IC にはインデクサが統合されており、内蔵または外部の出力段を利用することができ、包括的な保護機能も活用できます。

    図 1: DRV8711 ブースタパック: ステッピング・モータには考慮する点があります。

     

    ステッピング・モータには、他のモーター製品に比べて、制御が非常に容易であるという独自の特徴があります。 ブラシ付き DC モーターやブラシレス DC モーターでは、回転子がどこにあるかを制御するために閉ループを使用した位置フィードバックが必要とされるのに対し、ステッパは開ループで駆動しても…

  • 組込みプロセッシング: 新世代のC2000™ LaunchPad(Taking C2000™ LaunchPad to the next level)

    新世代のC2000™ LaunchPad

     

    多くの設計者は、ソリューションの性能、品質、信頼性を低下させずに、コストを削減する方法を模索しています。事実のところテクノロジー開発においても同じであり、設計者は新しいプロセッシング・ソリューションが前世代より高性能であると同時に、コストも低くなることを期待します。

    C2000™ マイコン(MCU)は、高性能のデジタル制御アプリケーションで必要とされる性能およびシステム統合を達成した魅力的なマイコン・ソリューションです。新しいLaunchPad を、人気のある C2000 Delfino™ リアルタイム制御マイコンに対応することで、従来より手ごろな価格で高性能な開発を実現できるようになりました。

    新しい LaunchPad は C2000 F2837xS MCU・ファミリをベースとしており、人気のある C2000 F28335 MCUs. ・ファミリの次世代ファミリに相当します…

  • 組込みプロセッシング: AM437x 向け QNX Neutrino 6.6.0 ボード・サポート・パッケージ(QNX Neutrino 6.6.0 Board Support Package for AM437x)

    AM437x 向け QNX Neutrino 6.6.0 ボード・サポート・パッケージ

     

    QNX の Web でQNX が AM437x 評価ボード向けに Neutrino 6.6.0 ボード・サポート・パッケージ(BSP)を供給が始まりました。 

    こちらをご覧ください。 http://community.qnx.com/sf/wiki/do/viewPage/projects.bsp/wiki/TiAm437xGp_evm 

    QNX は、車載、産業、医療、ネットワーク、テレコム、セキュリティと防衛向けにソリューションを供給しています。

     

     

    上記の記事は下記 URL より翻訳転載されました。

    http://e2e.ti.com/blogs_/b/toolsinsider/archive/2015/06/15/qnx-neutrino-6-6-0-board-support-package-for-am437x


    *ご質問は E2E 日…

  • 組込みプロセッシング: PinMux によるクラウド開発でのピン設定(Pin Configuration in the Cloud with PinMux)

    PinMux によるクラウド開発でのピン設定

     

    TI の PinMux ツール最新バージョンはクラウドで利用できます。  TI のクラウド・ツールを参照するには dev.ti.com にアクセスし、PinMux を選択してください。  PinMux はソフトウェア・ツールであり、ピンのマルチプレックス設定の構成、競合の解決、I/O セル特性の指定などを行うためのグラフィカル・ユーザー・インターフェイス(GUI)を実現します。 結果は C のヘッダー・ファイル/コード・ファイルとして出力され、それらを他のプロジェクトに追加することができます。 

    このツールの使用方法は非常に簡単です。  開発ユーザーは、どのデバイスとどのパッケージを使用しているかを PinMux に伝えます。  次に、ペリフェラルとそれらの設定を選択します。  構成に対してペリフェラルを追加すると、最適なピン構成が自動的に決定されます。  作業が完了すると、プロジェクトに追加するためのソース…

  • 組込みプロセッシング: Hercules™ セーフティマイコン低コスト開発キット: TI の最新の LaunchPad(Herculean performance in a low-cost development kit: TI’s newest LaunchPad)

    Hercules™ セーフティマイコン低コスト開発キット: TI の最新の LaunchPad

     

    機能安全に関する最近の投稿「Better safe than sorry: 毎日の生活で機能安全が演じる役割(英語)」では、毎日の生活に登場するさまざまなシステムにとって機能安全がより重要になる例を紹介しました。 人間が運転する自動車や、人を運ぶエレベーターから、人が使用する医療機器まで、産業規格はこれらのシステムによるリスクを最小限に抑える機能安全の要件を制定しています。

    機能安全を必要とする最終システムの設計、開発、認定取得には関して多大な労力を費やしています。 ISO 26262 と IEC 61508 の各規格に準拠した機能安全システムの開発を容易にするために、Hercules™ マイコン(MCU)はハードウェア統合型の診断機能と、サポート用のソフトウェアおよびツールを提供しています。

    Hercules…

  • 組込みプロセッシング: Code Composer Studio MacOS ベータ(MSP430 用)(Code Composer Studio MacOS beta for MSP430)

    Code Composer Studio MacOS ベータ(MSP430 用)

     

    Code Composer Studio の Mac 対応は、E2E フォーラムで一位ではないにしても、上位に位置付けられる要望でした。ずいぶんと時間がかかりましたが、MSP430 マイコンをサポートする Code Composer Studio のベータ・バージョンが、誰でも試用できる状態になりました。このリリースは、Windows と Linux の各プラットフォーム向けに最近リリースした CCSv6.1.0 をベースにしています。

    Linux バージョンの Code Composer Studio と同様に、使用できるデバッグ・インターフェイスにはいくつかの制限があります。MSP430 USB FET は、MSP-EXP430F5529LPMSP-EXP430FR5969 のような最近のLaunchPad との組み合わせで正常に動作します…

  • 組込みプロセッシング: クラウドによる超低消費電力MSP マイコン・アプリケーション開発(Application Development in the Cloud for ultra-low-power MSP MCUs)

    クラウドによる超低消費電力MSP マイコン・アプリケーション開発

     

     一般的にアプリケーション開発では、実際の作業を始める前に、多くのツールが必要になります。 LaunchPad 開発ボードや、開発環境類、ドライバ・ライブラリ、サンプル、資料などです。 一からこれらを見つけ出してセットアップすると、かなりの時間を要します。 一方、新しい LaunchPad を手にした時、仕上げとしてやることは、これらツールを見つけてインストールすることだけです。 箱を開けたら、すぐに作業を取りかかりたいですよね。 従来型のデスクトップ・ツールでは、それは夢にとどまるかもしれませんが、クラウドベースのツールを使用すると、現実になります。

    超低消費電力の MSP マイコン・ファミリ には新しい MSP432 マイコン・プラットフォーム も含まれていますが、これらをサポートするTI の新しいクラウドベース開発ツールを使用すると、LaunchPad を接続し…

  • 組込みプロセッシング: TI Design: EtherCAT と EnDAT 産業用シングルチップ・ドライブの実現(TI Design: EtherCAT & EnDAT enabling Industrial Single chip drive)

    TI Design: EtherCAT と EnDAT 産業用シングルチップ・ドライブの実現

    AM437x プラットフォームは、クワッド・コアの プログラマブル・リアルタイム・ユニット(PRU)または産業用通信サブシステム(ICSS)により産業用イーサネットと高精度のフィードバック・インターフェイスを実現できます。 Sitara プロセッサでシングルチップ・ドライブを実現するための TI Design は、EtherCAT と EnDat がサポートされており、モーター制御と高度な通信規格を実行できるシングル・ソリューションを実現できるようになります。 EtherCAT Technology Group(ETG)の規格準拠とを試験済みであり、高品質の産業用イーサネットの性能を確実に達成できます。 EtherCAT と EnDat 2.2 をシングルチップで実現することで、システム・コストが大幅に削減され、システム統合をいっそう推進することができます…

  • 組込みプロセッシング: AM437x プロセッサ用の新しいハードウェア・モジュールが出荷開始(New Hardware Modules Now Available for AM437x Processors)

    AM437x プロセッサ用の新しいハードウェア・モジュールが出荷開始

    TI の重要なサード・パーティー設計パートナーのうち 5 社が、Sitara™ AM437x プロセッサの開発期間短縮に役立つハードウェア・モジュールを製作しました。

    1.  SVTronics – SOM437X ボード

    SOM437X は、AM437x CPU 用のシステム・オン・モジュールです。 AM437x、DDR3、PMIC(TPS65218)、eMMC または NAND フラッシュ、Gigabit PHY をオンボードに搭載し、2.0mm の DIP コネクタを採用しています。 DDR3 接続用のピンと電源ピンを除き、CPU の他のすべてのピンは DIP コネクタに引き出されています。 SOM437X モジュールのサイズは 66 x 66 x 10mm であり、入力される電源電圧が 5V の場合は、消費電力の代表値は 2W です…

  • 組込みプロセッシング: 機能安全用の基本的なソフトウェア(Foundational software for functional safety systems)

    機能安全用の基本的なソフトウェア

    休日は楽しい気分になります 華やかな照明と装飾があれば、お祝いの気分はさらに高まります。 ただし、筆者がしなければいけないのは、屋根裏部屋に置いてあるすべての物品を引っ張り出し、結局は元に戻すことになる作業です。 時間の浪費のようにも感じられますが、言うまでもなく、危険や困難が伴う作業になる可能性もあります。 そのため、筆者はこの事態に対し、対策を立てることを数年前に決心しました。 エンジニアとして、筆者は問題を分析し、この事態がわずらわしく思える理由を理解しました。重い荷物を持って屋根裏部屋に通じるはしごを上り下りし、一段進むたびに生命の危険を冒すことになるからです

    もちろん、非常に簡潔な解決策は存在します。リフト、つまり簡易型エレベータを取り付けることです。 Google である程度調査し、YouTube で良好なデザインを目にして、同様のリフトを製作することにしました。 適切な方法を理解しているエンジニアとして…

  • 組込みプロセッシング: デジタル電源ブースタパックと powerSUITE ソフトウェア・ツールを活用した電源の革新(Digital Power BoosterPack and powerSUITE software tools give developers the power to innovate)

    Other Parts Discussed in Post: POWERSUITE

    デジタル電源ブースタパックと powerSUITE ソフトウェア・ツールを活用した電源の革新

    このブログを投稿した日は、APEC(電力変換回路に関する展示会と会議、Applied Power Electronics Conference and Expo)の開催初日でした。筆者の周りには、最近学校を卒業した新人から、現場で尊敬されているエキスパートまで、また、アナログ電源のグル(指導者)からデジタル電源のスペシャリストまで、あらゆる種類の電源愛好家がいます。 読者の皆様の背景がどのようなものであっても、次期アプリケーションでデジタル電源の採用を検討している場合は、TI が今日発表している新しい一連のツールがお役に立つ可能性があります。

    最初のツールは、低コストのデジタル電源ブースタパックです。これは、C2000™ Piccolo™ …

  • 組込みプロセッシング: 安全性の向上: 生活の中での機能安全の役割(Better safe than sorry: The role of functional safety in our daily lives)

    安全性の向上: 生活の中での機能安全の役割

    半自律的に動作する自動車から、医師による病気診断の支援、エネルギー・リソースの管理、金融市場の管理まで、私たちの毎日の生活で機械が演じる役割は大きくなっています。 これらの業務には課題が多く存在することもあり、これまで人間が行ってきた作業より効率的かつ信頼性の高い方法で、機械がこれらの責務を果たせる可能性があります。

    このような責務の一部は、性質上、他の責務より必要性が高いとみなされています。 エネルギー・グリッドが停止した場合や、機械が原因で金融市場で障害が生じた場合は、重大な結果が発生するおそれがあります。 一方で、自動車のブレーキ、航空機のエンジン、患者を対象とする医療用のドラッグ・デリバリー・システムに関連するエラーが発生した場合は、致死的な結果を招くおそれがあります。

    資産の損失から生命の損失まで、障害に関連するリスクを機械が最小限に抑える目的で利害関係を確認しておくことが重要です…

  • 産業機器: モーターの起動から考える BLDC の工程(パート III): 初期位置検出(IPD) ( Start your BLDC journey with motor startup (Part III): Initial position detection (IPD) )

    このブログ・シリーズのパート Iパート II では、モーターの「ブラインド」起動について説明しました。これは平易なアプローチですが、いくつかの制限事項があります。 アプリケーションで、ブレードが前後に移動することが受け入れ不可能な場合(天井換気扇や卓上ファン)や、逆方向の回転が禁止されている場合(たとえば、HDD のモーターや VCM)は、初期位置検出(IPD、Initial Position Detection)について考慮する必要があります。

    IPD は、モーターをスピンアップする前に、モーターの位置を検出する方式です。 逆起電力(BEMF)に関連する方式は、モーターが起動する前は使用できないので、モーターの位置に対する関数として表現できる、モーターの別の特性を見つける必要があります。 モーターの巻線インダクタンス(飽和)は、この要件を満たします。

    モーターの巻線の等価回路は、インダクタと、直列に接続された抵抗です。 電流によって相が駆動されると…

  • 産業機器: モーターの起動から考える BLDC の工程(パート II): パラメータの選択 ( Start your BLDC journey with motor startup (Part II): Choosing your parameters )

    このブログ・シリーズのパート I では、「ブラインド」起動について説明しました。 「ブラインド」起動は、負荷条件が予測可能なアプリケーションでは特に、モーターをスピンアップするうえで非常に実用的な方式です。 ただし、広い範囲のモーターとアプリケーションに対応するには、起動性能を最適化するために複数のパラメータを正しく選択する必要があります。 ここで詳細について説明します。

    パラメータ 1: 開ループから閉ループに移行するスレッショルド(Open to closed loop threshold、 Op2ClsThr)

    例: モーター A は掃除機i用であり、最大 60,000rpm(4 極、2000Hz)で動作します。 このモーターの BEMF は 5mV/Hz です。 モーター B は天井換気扇用であり、最大速度は 150rpm(8 極、10Hz)です。 モーター B の BEMF は 1V/Hz です。

    モーター A の…

  • 産業機器: モーターの起動から考えるブラシレス DC の工程(パート I) ( Start your brushless DC journey with motor startup (Part I) )

    センサレス BLDC モーターは、一般的に広く採用されつつあります。 一方で、多くのシステム設計者がすでに直面してきたように、迅速で信頼性の高い方法でモーターを起動させるのは依然課題になっています。 最も難易度の高い設計上の課題は、速度 0 からの起動です。ほとんどのセンサレス・ソリューションは、位置推定を実行するうえで、逆起電力(BEMF、Back Electromotive Force)検出に依存しているからです。 ただし、BEMF はモーターの速度に比例するので、起動前は 0 にとどまっています。 その結果、初期位置検出(IPD、Initial Position Detection)を実施するために、誘導性センスや相互インダクタンスなど、他の方式を採用する必要があります。または、単純に「ブラインド」(状態検出なし)形式でモーターをスピンアップする(整列と起動)方法もあります。 どちらの方式にも利点と欠点があり、それぞれ特定のアプリケーションで役立ちます…

  • 産業機器: BLDC モーターの簡潔なスピンアップ - パート 1: 5 つの重要な懸案 (Simple BLDC motor spinning 101: Five key concerns)

    BLDC(ブラシレス直流)モーターは、モーターの中では新しい技術であり、多くのエンジニアが継続的に話題にしています。 制御手法が成熟し、標準化されているブラシ付きモーターやステッピング・モーターとは異なり、BLDC モーターを制御するための最善のアプローチは現在も論議の対象であり、そのようなテクノロジーを改良する手法は現在も継続的に試行されています。 三部構成のこのブログ・シリーズでは、業界で一般的に採用されている主要な BLDC モーター制御Iアーキテクチャについて簡単に説明します。 ただし、先に進む前に、数分を費やして次の基礎的な 1 つの質問を考慮してください。 BLDC モーターの利用者は、モーター・コントローラにどのようなことを期待しているでしょうか。 ここで筆者の考えを説明します。

    1.  高い効率。

    利用者がブラシ付きモーターからブラシレス・モーターに移行する主な理由の 1 つは、ブラシの排除に伴う効率の向上です…

  • 産業機器: モーター起動の技法: パート 2 (Motor start-up techniques: Part two)

    このシリーズのパート 1 では、InstaSPIN-FOC™ 内で ForceAngle を使用して起動時にモーターを安定化する方法を説明しました。 今回は、起動の間に十分なトルクを生成し、整列を維持してトルクを最大化する方法に取り組みます。

    十分なトルクの生成

    起動時の負荷が増加すると、設計者が生成することのできるトルクは、電流と、フィールドの整列に基づく大きさになります(角度推定の精度により決定)。

    十分な電流を確実に生成できるようにUSER_MOTOR_MAX_CURRENT 変数を、定格トルクを生成するために必要とされる定格電流より大きい値に設定することが不可欠です。 USER_MOTOR_MAX_CURRRENT は、速度コントローラの(正と負の)最大出力を設定する変数です(この値は、図 1 の Iq PI 電流コントローラで Iq_ref 入力として使用されます)。

    たとえば、最大負荷でモーターを起動したときに次の波形がキャプチャされたとしましょう…

  • 産業機器: モーター起動の技法: パート 1 (Motor start-up techniques: Part one)

    Yisong Lu(イソン・ルー)はブログ・シリーズのパート 123 で、三相同期モーターを対象とした複数の「センサレス」起動技法、特に、DRV10x シリーズの統合型モーター・コントローラにこれらの技法を適用する方法について説明しました。 一方、筆者は同じく三部構成のブログ・シリーズで、TI の高性能ソリューションである InstaSPIN-FOC™ で利用できる起動オプションについて説明する予定です。

    センサレス制御は当初、動作時間の大半が高周波動作(機械的速度)であるアプリケーションに使われていました。 これは主に、ほとんどのセンサレス技法が、最小の周波数で回転している回転子によって生成される逆起電力信号を必要とする、という事実によるものです。 InstaSPIN-FOC ソリューションで使用されている FAST™ ソフトウェア・オブザーバの場合は、この最小動作周波数は他のオブザーバを使用する場合よりかなり低くなり…

  • 産業機器: Motor Drive Forum FAQ(よくある質問)パート 1: モーター・ドライバのデータシートを読み取る方法(Motor Drive Forum Top FAQs Part 1: How to read a motor driver datasheet)

    フォーラムは、インターネットによってもたらされ、すばらしい予想外の成果です。 フォーラムは、多数のユーザーがアイデアを共有し、質問を投げかけ、多様な魅力あるトピックについての話し合いを行うための簡単な方法です。

    エンジニアの皆様がアクセスし、TI のデバイスに関する技術的な質問を、それらの製品を設計したエンジニアなどに対して直接問い合わせることができるように、TI E2E™ コミュニティが用意されています。 この記事の筆者は、TI の Motor Drive(モーター・ドライブ)グループに属するアプリケーション・エンジニアの 1 人であり、Motor Drivers forum(英語)を頻繁に確認して、さまざまな質問に回答し、話し合いに対してコメントを付けています。

    5 部構成のこのブログ・シリーズでは、TI E2E フォーラムで非常に多く問い合わされる質問のいくつかに注目し、それらを解決したいと思います。

    フォーラムに書き込まれる質問の多くは…

  • 組込みプロセッシング: オーディオ・コーデックの多用途な「スイス・アーミー・ナイフ」(“Swiss Army Knife” of audio codecs)

    オーディオ・コーデックの多用途な「スイス・アーミー・ナイフ」

     

    無償の TI Design と最適化コーデックをTIから

    Opus(オーパス)という名前からは、米国で人気のあるペンギンのキャラクターや、楽曲などに対して割り当てられた作品番号を連想するかもしれません。 もっとも、最近では「Opus」は Opus コーデックとして話題になっています。これは、最新型、広範な多用途、ロイヤリティ・フリーのオーディオ・コーデックであり、IETF(Internet Engineering Task Force)によって標準化されています。

    この規格は開発者がその汎用性から「オーディオ・コーデックのスイス・アーミー・ナイフ」と表現しており、可変のビット・レート(6kbps ~ 500kbps 以上)と可変のフレーム・サイズ(2.5ms ~ 60ms)に対応し、ナローバンドからフルバンドまで広範囲で使用できます。

     出典: http://www.opus…

  • 組込みプロセッシング: ソーラー・インバータ・ゲートウェイをAM335xプロセッサでシンプルに

    ソーラー・インバータ・ゲートウェイをAM335xプロセッサでシンプルに

     

    TI は、AM335x を採用した新しい TI Design を発表しました。 ソーラー・インバータ・ゲートウェイ開発プラットフォームリファレンス・デザイン ソーラー・インバータ・ゲートウェイは、ソーラー・インバータ・ソリューション全体の中で重要であり、システム管理者(家庭向けや大規模太陽光発電施設など)は発電状況やパネル使用効率の監視、システム状態に関するアラートを受信しまた、ソーラー・インバータへのファームウェア・アップデートを実施できます。 ソーラー・インバータ・ゲートウェイは、IEC61850 のようなプロトコルを通じて、将来はグリッドとの通信に使用することもできます。この点については、TI の On the Grid ブログ(英語)を参照ください。

    ソーラー・インバータ・ゲートウェイは一般的にスタンドアローン・ユニットですが、太陽光発電システムの全体的なアーキテクチャによっては…

  • 組込みプロセッシング: Micro Digital SMX® RTOSが BeagleBone Black に対応(Micro Digital extends SMX® RTOS support to BeagleBone Black)

    Micro Digital SMX® RTOSが BeagleBone Black に対応

    SMX® RTOS が、BeagleBone Black で利用できるようになりました。 確立されたリアルタイム性能を実現する SMX RTOS は、リアルタイム性能に関する厳しい要件がある産業用アプリケーションに最適です。 SMX RTOS は、smx マルチタスク・カーネル、smxNS TCP/IP スタック、smxFS FAT ファイル・システム、smxUSB ホスト、デバイス・スタックで形成されています。 開発にあたり、実際のアプリケーションで必要とされるモジュールのみを選択することができます。 これらのモジュールは、包括的に事前設定された形で出荷され、ボード上で互いに連携して動作するとともに、ボード・サポート・パッケージ(BSP)とも連携します。 ボードごとに詳細な BSP ノートがあり、BSP、カーネル、ミドルウェアの各モジュールに関する重要な設定と…

  • 組込みプロセッシング: 装置全体で高精度な同期を実現 - POWERLINK

    今回は、ゲストのブロガーとしてSari Germanos(サリ・ゲルマノス)氏を招きました。

    同氏は Ethernet POWERLINK Standardization Group(Ethernet POWERLINK標準化グループ)のテクノロジー・マーケティング・マネージャです。

    専門分野は、複合的な分散型リアルタイム・メカトロニクス・アプリケーションの開発です。また、大規模な分散型システムの開発効率を向上させる

    目的でシミュレーション・テクノロジーを適用する分野でも多くの経験を積んできました。

    装置全体での高精度な同期を実現

    市場には、分散している装置を同期する必要のあるアプリケーションが多くあります。ラベル印刷アプリケーションでは、特定のラベルの位置に基づいてプリント・ヘッドの開始位置を決定する必要があります。このプロセスでは、信頼性、反復性、ロバストネスが求められます。織物用のアプリケーションでは、変化する織物の厚さを見ながら…

  • 組込みプロセッシング: 学生の共感を呼ぶ LaunchPad(LaunchPad strikes a chord with students)

    TI で設計を今すぐ始めましょう

    「次のすばらしいアイデア」をお探しですか? それなら、TI のMakerおよび DIY コミュニティをご確認ください。 TI の低コスト、コミュニティ・サポートの開発プラットフォームで設計を今すぐ始めましょう。 TI のマイコン・ベースのローンチパッド・キット、Sitara™ プロセッサを搭載した BeagleBoard および SimpleLink™ ワイヤレス・コネクティビティ SensorTag を使えば、たった数分でアプリケーションの迅速なプロトタイピングを開始できます。

     

    学生の共感を呼ぶ LaunchPad

    以前に説明したように、筆者たちは今年の Maker Faire Bay Area で多数の革新的なエレクトロニクス・プロジェクトを目にしました。 筆者が毎年のショーで実施しているのお気に入りの行動の 1 つは、TI 製パーツを含むプロジェクトを出展している多数のブースを見て回り…

  • 組込みプロセッシング: テクノロジーの発見 – TI マイコン設計コンテスト、第 2 部(Discover technology – The TI MCU design contest, part two)

    TI で設計を今すぐ始めましょう

    「次のすばらしいアイデア」をお探しですか? それなら、TI のMakerおよび DIY コミュニティをご確認ください。 TI の低コスト、コミュニティ・サポートの開発プラットフォームで設計を今すぐ始めましょう。 TI のマイコン・ベースのローンチパッド・キット、Sitara™ プロセッサを搭載した BeagleBoard および SimpleLink™ ワイヤレス・コネクティビティ SensorTag を使えば、たった数分でアプリケーションの迅速なプロトタイピングを開始できます。

     

    テクノロジーの発見 – TI マイコン設計コンテスト、第 2 部

    先週は、テキサス・インスツルメンツのマイコン(MCU)設計コンテストに提出された数点のプロジェクトを紹介しました。 続きをご覧になりたいでしょうか。 以下のような他の革新的な提出物をご確認ください。

    より大きな原因を考えるための時間…