<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2e.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>ADC 精度 Part 3：ADC シグナルチェーンでの温度ドリフトの影響</title><link>/blogs_/japan/b/analog/posts/adc-part-3-adc</link><description>ADC 精度に関するブログ・シリーズ の Part 1と Part 2 では、アナログ/デジタル・コンバータ（ADC）の分解能と精度の相違点と、ADC の総合未調整誤差（TUE）に影響を与える要因について説明しました。こうした誤差の大半は、周囲の条件下でキャリブレーションが可能な静的誤差です。しかし、多くの ファクトリ・オートメーション/制御 アプリケーションなどで一般的に見られる温度変化により、キャリブレーション後でもシステム性能ドリフトが続くことがあります。電子部品の経年劣化、湿度、圧力などの要因</description><dc:language>en-US</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>