<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2e.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>シミュレーションによるモーター・ドライバ基板の寄生容量の把握と軽減</title><link>/blogs_/japan/b/analog/posts/671519</link><description>はじめに
この記事では、 PSpice&amp;reg; for TI を使用して、モーター・ドライブ設計での寄生成分の潜在的な原因をシミュレートし、悪影響を軽減するための設計のヒントを提供します。
 
高電力システムの設計で最も厄介な部分の1つが、寄生成分による捉えどころのない結果です。これは特に、高電力のモーター・ドライブ・システムで問題となります。そのようなシステムでは、基板や部品のサイズが大きく、出力電流も大きいことで、出力のリンギングや過度の部品定格、または放射電磁干渉（EMI）につなが...</description><dc:language>en-US</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>