<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2e.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>プラスチック・パッケージの各種 SHP 製品で宇宙用アプリケーションの 3 つの主な設計課題に対処する方法</title><link>/blogs_/japan/b/analog/posts/shp-3</link><description>Other Parts Discussed in Post: ADC12QJ1600-SP , ADC12DJ3200QML-SP , ADC12DJ5200-SP 宇宙でのミッションに使用されることを意図している各種エレクトロニクス製品は、独自の条件と課題に直面します。特化型の IC パッケージを活用すると、これらの課題のいくつかを緩和することができます。TI では従来、まず商用 (宇宙以外) 用途の各種デバイスを開発し、プラスチック・パッケージでの検証を終えた後でのみ、エンジニアリング・チームはセ</description><dc:language>en-US</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>