<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2e.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>自動外観検査を容易にするウェッタブル・フランク・パッケージ</title><link>/blogs_/japan/b/automotive/posts/670077</link><description>車載アプリケーションの設計は、複数の機能分野を含む非常に複雑な作業であり、相反する要件の優先順位があると、意志決定プロセスが困難になることがあります。その一つがパッケージ型式であり、製品設計のいくつかの側面で多大な影響を与えます。デバイスの電気的特性と放熱特性を確保するほかに、生産性、品質管理や信頼性にも熟慮が必要です。電源管理ICの選択では、リード付きスモール・アウトライン・トランジスタ（SOT）パッケージか、リードなしのクワド・フラット・ノーリード（QFN）パッケージを選ぶ必要が出てくるでし</description><dc:language>en-US</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>