<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2e.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>DC/DCコンバータのパッケージおよびピン配置設計により車載EMI性能を強化する方法</title><link>/blogs_/japan/b/automotive/posts/dc-dc-emi</link><description>DC/DC降圧コンバータや昇圧コンバータの電磁干渉（EMI）の削減を図る上で、プリント基板（PCB）のレイアウトが鍵となることはよく知られていますが、非常に低いEMIが求められる 車載用ゲートウェイ・モジュール や レーダ・センシング・システム などの車載用アプリケーションでは特に重要です。
図1の回路図は、同期整流降圧コンバータ回路の2つの重要なループを示しています。レイアウトの電源ループ領域の大きさは寄生インダクタンスとそれに関連する磁界の伝播に比例するため、最小限に抑えることが必須となります</description><dc:language>en-US</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>