<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2e.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>TI DLPテクノロジ搭載の構造化ライト・システムによりビン・ピッキングの精度を向上</title><link>/blogs_/japan/b/industrial/posts/ti-dlp</link><description>産業環境では、さまざまな形状、大きさ、材質、光学特性（反射、吸収など）を持った部品を毎日扱わなければなりません。これらの部品は、処理のためにピッキングして特定の向きに置く必要があります。このような、部品がランダムに置かれる環境（コンテナなど）からのピック・アンド・プレース動作を自動化することを、一般的にビン・ピッキングと呼びます。このタスクでは、ロボットのエンド・エフェクタ（ロボット・アームの末端に取り付ける装置）が、つかみたい物体の正確な 3D 位置、大きさ、向きを知ることが課題となります。箱の壁や箱内部の他の物体を避けて移動するには</description><dc:language>en-US</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>