/blogs_/japan/b/industrial/posts/part-3Other Parts Discussed in Post: DRV8320 今回の記事では、統合型とディスクリート型の違いを箇条書きにして説明します。比較する設計は、本技術記事シリーズの Part 1 および Part 2 で取り上げた設計と同じものです。 絶えず基板面積の小型化が求められるという制約の下で、プリント基板（PCB）の設計者は、新たな可能性を求めて限界を超えようと努力を続けています。このような状況の中で、統合型マルチ・ハーフブリッジ・ドライバに注目が集まっています。PCBの小型化が進むのに対しen-USTelligent Community 13