<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2e.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>最新のロボット・システム・アーキテクチャの電力需要への対応</title><link>/blogs_/japan/b/industrial/posts/671662</link><description>Other Parts Discussed in Post: LMG3422R030 , LM25184 産業用ロボットや協働ロボット (コボット) が、高い電力密度と優れた放熱特性を必要としていることは明らかです。各種ロボット・システムは集中型アーキテクチャから非集中型 (分散型) アーキテクチャへの移行を進めているので、モーター・ドライブをロボット・アームの中に格納できるように、非常に高効率かつ超小型の IC が必要です。
統合型モーター・ドライブを使用すると、ドライブとモーターを単一ユニットと</description><dc:language>en-US</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>