<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2e.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>パワー・モジュール設計での電力密度と熱特性の最大化</title><link>/blogs_/japan/b/power-ic/posts/670743</link><description>Other Parts Discussed in Post: TPS40400 , TPS544B25 , TPS40345 , CSD16410Q5A , CSD16321Q5 , TPS544C25 序論 
 パワー・モジュールが競争力を持つためには、その設計に高い電力密度、優れた熱特性を持ち、完全な機能特性を備えていることが求められます。パワー・モジュール設計がこのニーズに応える1つの方法が、その電源アーキテクチャに、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）を外付けした降圧コントローラを使用することです</description><dc:language>en-US</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>