<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2e.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>ソリッドステート・リレーを採用し、絶縁の信頼性向上とソリューション・サイズの小型化を実現する方法</title><link>/blogs_/japan/b/power-ic/posts/671714</link><description>Other Parts Discussed in Post: TPSI3050-Q1 , TPSI2140-Q1 リレーは、トランジスタの発明以前からスイッチとして使用されてきました。多くの車載システムの開発にとって必須なのは、絶縁抵抗の監視の場合と同様に、高電圧システムを低電圧側から安全に制御できる能力です。電磁リレーや接触器の技術は長年にわたって進歩してきました。一方で、寿命全体にわたる信頼性の確保、高速なスイッチング速度、さらに低ノイズ、衝撃と振動への耐性、消費電力に関する設計目標を満たそうと</description><dc:language>en-US</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>