<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2e.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>系統單晶片 (SoC) 電源設計：熱能最佳化電源供應的三步驟</title><link>/blogs_/taiwan/b/taiwan1/posts/soc</link><description>2020/06/18

作者: 德州儀器應用工程師 Kelvin Odom
應用電力電子大會（APEC）今年邁入 35 週年，與此同時，更適合回顧通訊基地台、量測設備與資料中心等系統單晶片應用的電源供應設計。
設計熱能最佳化電源供應向來不易，對於現代系統單晶片對於功耗的要求，更增添設計難度。整合型場效電晶體（FET）降壓轉換器於 20 年前問世時，正是試圖解決業界一項重大挑戰：利用有限的電路板空間，提供更多組電源轉換器需求。 解決這項難題至今依然極為重要，且在目前趨勢下，針...</description><dc:language>en-US</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>