/blogs_/taiwan/b/taiwan1/posts/emi-1444225193工業、汽車與個人運算應用中的電子系統愈發密集且互相連接。為了改善這類系統的尺寸和功能，因此在封裝各種不同電路時皆採取近封裝距離。有鑑於前述限制，降低電磁干擾 (EMI) 影響也逐漸成為重要的系統設計考量。 圖 1 所示的車用攝影機模組就是這類多功能系統其中一個範例，該模組內的兩百萬像素成像元件、4 Gbps 的串聯器及四通道電源管理積體電路 (PMIC) 皆以近距離封裝在一起。如此會使複雜度和密度隨之提升並帶來副作用，也就是使成像元件與訊號處理元件緊鄰 PMIC，而 PMIC 帶有...en-USTelligent Community 13