<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://e2e.ti.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>TI GaN FET內建驅動器與自我保護裝置，加速新一代工業電源設計發展</title><link>/blogs_/taiwan/b/taiwan1/posts/ti-gan-fet</link><description>作者：德州儀器Arianna Rajabi
 
物理學進展早已超越矽裝置的發展。過去，傳統供電主力是以整合式雙金屬氧化物半導體場效應電晶體（MOSFETs）和絕緣柵雙極電晶體（IGBTs）為主，不過若欲提高功率密度，則必須犧牲效能、形狀因素及散熱能力（efficiency, form factor and heat dissipation）。
直到氮化鎵（GaN）半導體問世。其大幅提高處理電力電子設備的速度，同時能更有效率地為高壓應用提供電力。並且，氮化鎵具備高切換能力，意味著它能在高...</description><dc:language>en-US</dc:language><generator>Telligent Community 13</generator></channel></rss>