/blogs_/taiwan/b/taiwan1/posts/how-shp-in-plastic-packaging-addresses-3-key-space-application-design-challengesOther Parts Discussed in Post: ADC12QJ1600-SP , ADC12DJ3200QML-SP , ADC12DJ5200-SP 德州儀器作者： Philip Pratt 太空任務的電子產品面臨獨特的條件和挑戰 – 專用積體電路 (IC) 封裝有助於緩解其中的一些挑戰。TI 長期優先開發商業 (非太空) 用途的裝置；只有完成塑膠封裝的驗證後，工程團隊才開始進行陶瓷設計。不過，陶瓷封裝通常與塑膠封裝不相容，因此需要開發新的測試和表徵硬體，陶瓷封裝測試解決方案.en-USTelligent Community 13