LMG3422R050:熱抵抗について

Kaname Tominaga

Prodigy 20 points

Part Number: LMG3422R050

Tool/software:

熱抵抗について質問させてください。

データシート上では熱抵抗をRθJC(bot,avg)で平均値として0.88℃/Wと記載されておりますが、最大でいくらになるのでしょうか。

値をご教示いただけないでしょうか。

また、bottomと記載されておりますが、パッケージのどの部分になりますでしょうか。図でご教示いただけますと幸いです。

3 months ago

0 Kyle Wolf 3 months ago

TI__Expert 7435 points

Hello Tominaga-san,

The thermal resistance for junction of the GaN FET to the bottom thermal pad of the package is 0.88C/W. The bottom thermal pad is outlined in the red square below.

Best,

Kyle Wolf

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LMG3422R050:熱抵抗について