ペドロ・へラベルト(Pedro Gelabert )、 V. パスカル・ネルソン（V. Pascal Nelson）

テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッド

　実際の対象物を3次元表示する需要が高まり、多くの新技術が登場しています。特にマシンビジョンやロボティクスは、正確で適応可能な3次元キャプチャ機能を備えています。他にも3Dスキャナは、バイオメトリクス（生体認証）やセキュリティ、産業用検査装置、品質管理、医療、歯型構築、プロトタイピングなどにも応用されています。

　3Dスキャナ技術は、対象物の表面を抽出し、物理計測をデジタルで表現します。データは対象物の外側表面を表すXYZ座標からなるポイント・クラウドとして捉えられます。3Dスキャン解析は、対象物の表面積と体積、トポロジー、形状、特長的な寸法を決めます。

　3Dスキャナには、対象物の表面の各点への距離を測るための「プローブ」が必要です。原理的には、プローブは物理的に接触します…

DLP 9500UV チップセットのリリースにより、画像処理テクノロジーにおける TI の DLP 製品の評判を高めています。このポートフォリオの最新製品は、産業および医療用画像処理アプリケーションで感光性物質の高速な露光および硬化を行うための最高の分解能を実現する、紫外線（UV）DLP チップを特長としています。

DLP 製品は、これまでに DLP デザインハウスのパートナーに UV 製品を提供しており、UVイメージングに対応してきた実績があります。TI では DLP 9500UV に加えて、開発者向けの一般に入手可能な 2 つ目の UV チップセットである DLP 7000UVを今年の秋に発売予定です。

DLP 7000UV および DLP 9500UV デジタル・マイクロミラー・デバイス（DMD）のどちらも高分解能と高速なパターン切り替え速度を提供するほか、363 ～ 420nm の波長への露光向けに最適化されています。