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BQ34Z100-G1:Troubleshooting EMI Spikes and Thermal Challenges in BQ34Z100-G1 + UCC28C43 + UCC27714 Push-Pull Design

Part Number: BQ34Z100-G1
Other Parts Discussed in Thread: UCC27714, UCC28C43, CSD19502Q5B

Tool/software:

大家好,

我正在开发一个 100W 隔离式推挽式 DC-DC 转换器,使用 BQ34Z100-G1 进行电池管理,UCC28C43 作为控制器,UCC27714 作为高速驱动器,并在初级侧CSD19502Q5B NexFET(100kHz 时 24V 输入,12V/8A 输出)。

尽管进行了仔细的布局和筛选,但我还是遇到了持续的挑战

Small blue diamond EMI 尖峰:

  • 使用近场探头,我观察到一致的 180–250MHz 尖峰与变压器泄漏振铃和开关边沿对齐。

  • 添加一个 100Ω + 1nF + FRD RCD 缓冲器会有所帮助,但会增加开关损耗和 MOSFET 发热。

  • UCC28C43上的温和扩频略微降低了 EMI,但不能完全抑制尖峰

热管理问题:

  • 在 80W 负载下,即使有散热器和 ~2m/s 的强制气流,MOSFET 外壳温度也会超过 85°C,引发可靠性问题。

  • 屏蔽可以改善 EMI,但会增加热阻,从而进一步恶化发热。

变压器漏电流测量值为 ~1uH,尽管耦合紧密,但漏电能量明显导致了尖峰。

具体问题:

White check mark如何在不过度增加开关损耗的情况下有效减少漏振铃?
White check mark在推挽式拓扑中,有没有系统的方法可以优化 UCC28C43 的 RCD 缓冲器参数?
White check mark如何使用 UCC27714 微调死区时间,以最大限度地减少交叉传导,而不会因慢边沿而降低 EMI?
White check mark在有效管理热路径的同时,使用 NexFET (CSD19502Q5B) 实现高 dV/dt 时,是否有任何推荐的布局或屏蔽做法?
White check mark是否有人在推挽式设计中实现了有源箝位技术,UCC28C43同时管理漏电能量和 EMI?

任何实际调试经验、参考设计或波形比较将不胜感激。

感谢您的帮助!