TPS546D24A: 推奨GNDパッドの特性確認

Part Number: TPS546D24A

Tool/software:

担当様

お世話になります。

TPS546D24Aを評価ボードで使用しております。

基板を作成し、性能確認を実施しております。

推奨パッドについて確認をさせてください。

PKG下のGNDパッドがありますが、VIAを11個打ちように指示があります。

弊社で作成した基板ですが、GNDパッドは配置しておりますが、VIAが打ち込まれておりません。

この場合に特性上どのような影響がありますでしょうか。

教えていただけますでしょうか。

データシートのEXAMPLE STENCIL DESIGN でRVF0040Aを参照しております。

宜しくお願い致します。

  • Hi Kato-san,

    The GND thermal pad and VIAs are important for both heat dissipation and stable grounding. Without VIAs, the device may still work, but performance and reliability could be affected, especially at higher loads.

    We recommend adding the VIAs as shown in the datasheet for best results.

    Thank you,
    Tomoya