在自動化、便利性和永續性要求的推動下，電氣化的進步需要更多感測器、電力電子設備和處理器來可靠、準確地感測周圍環境，並做出反應。要持續尋找縮小解決方案尺寸，以及最佳化和監控功耗的方法，是一大挑戰。
20 年來，我的同事一直在開發電流感測放大器和數位功率監控器，以協助您找到測量功率以進行系統健康狀態監控、保護系統免受過電流情況的影響，並執行動態測量以調整控制迴路來提高效率的方法。
雖然整合式分流產品已推出一些時間，但其保持新穎的優勢在於將簡單性、低漂移、小尺寸和成本效益結合在一起。TI 的 EZShunt
技術因使用封裝本身中的引線架做為分流器，而免除對外部分流電阻器的需求 (請參見圖 1)。EZShunt 產品使用溫度補償演算法來補償傳統銅引線架的漂移，該漂移可高達 3,600 ppm/°C。標準分流電阻器的變化範圍為 50 ppm/°C 至 175 ppm/°C。相較之下，EZShunt 產品可以實現低至 25 ppm/°C 的總解決方案漂移。
圖 1：晶片影像處理展示封裝引線架如何當做分流器使用
數位 EZShunt 產品大幅縮減設計尺寸。例如，與相似的晶圓晶片級封裝數位功率監控器外加 1206 分流器相比，INA700 數位功率監控器將零組件面積尺寸縮減多達 84%。
數位 EZShunt 產品還提供電流、功率、能源、電荷、匯流排電壓和溫度等多模感測，以減輕微控制器 (MCU) 的負擔；而在晶片內執行這些計算可防止 MCU 在執行那些任務時耗用不必要的時脈週期。另外，警示針腳用於報告診斷結果，或指示類比轉數位轉換何時完成，如此才能減少 MCU 不斷輪詢產品以擷取結果的需要。
對於高電壓和載流能力，6-mm x 6-mm 四方扁平無引線封裝 (DEK 封裝符號代碼) 能夠在 25°C 下承載 75 ADC 直流電流 (請參見圖 2)。INA780A、INA780B 和 INA781 數位功率監控器具有高達 85 V 的共模電壓能力。
圖 2：DEK 封裝 (INA780A、INA780B、INA781) 的連續電流能力
EZShunt 產品也消除四線連接的佈線圖複雜性 (請參見圖 3)，因為它們會在內部將分流器連接到輸入端，或是說明在外部針腳上分流器的四線連接。
圖 3：此 INA780 方塊圖說明四線連接的針腳、SH+ 和 SH–
TI 全新的 EZShunt 技術將簡單性、成本效益、低漂移和小尺寸導入到電流感測領域中，該領域會隨著許多市場區隔的推進而不斷擴展。該產品組合涵蓋一系列電壓、電流、輸出類型 (類比和數位) 和準確度，透過預計 2024 年第二季推出的類比和汽車版本，為符合您的設計需求 (無論您要最佳化全刻度範圍或是要降低功耗) 提供最大助益。
其他資源
- 探索 TI 分流技術背後的原理。
- 了解新款 TCMS1123 霍爾效應感測器。
