隨著電子產品的外型日益輕巧、整入越來越多元件,包覆和保護積體電路的封裝益形關鍵
透過德州儀器在封裝、產品設計、技術開發與製造領域上獨到的研發實力,客戶能運用更袖珍、整合度更高的晶片,打造價格更親民的電子產品,並提升穩定度與性能,以實現產品差異化。
從醫療電子產品到工廠自動化等各式應用,半導體封裝的重要性與日俱增,相關的技術創新滿足了業界對於更輕巧、更快速、更可靠的晶片需求,進而實現高效能、提升功效與降低成本。
德州儀器封裝事業部研發總監 Anindya Poddar 表示:「封裝是連結電子電路與...