隨著電子產品的外型日益輕巧、整入越來越多元件，包覆和保護積體電路的封裝益形關鍵
透過德州儀器在封裝、產品設計、技術開發與製造領域上獨到的研發實力，客戶能運用更袖珍、整合度更高的晶片，打造價格更親民的電子產品，並提升穩定度與性能，以實現產品差異化。
從醫療電子產品到工廠自動化等各式應用，半導體封裝的重要性與日俱增，相關的技術創新滿足了業界對於更輕巧、更快速、更可靠的晶片需求，進而實現高效能、提升功效與降低成本。
德州儀器封裝事業部研發總監 Anindya Poddar 表示：「封裝是連結電子電路與真實世界的橋樑。無論是觀賞平面電視、戴著智慧耳機聽音樂、感受自動化工廠中機器的高效運作、或快意馳騁自動駕駛車，我們所享受的這些體驗無不受惠於封裝微型化與整合。」
半導體的封裝整入大量的數位電路，並將電路連上電路板，與其他系統元件介接互動。封裝的種類高達數千種。
進一步了解德州儀器的創新封裝之道電子產品無所不在，已漸漸取代傳統的機械系統。
專研封裝技術的德州儀器院士 Sreenivasan Koduri 指出：「每一種電子裝置的需求各異。用在外太空的晶片和工廠機器手臂、數據中心伺服器、手機、洗衣機或電動車所使用晶片的需求截然不同，無法一體適用。」
封裝種類如此包羅萬象，需要有一系列獨特的能力，才能實踐相關設計、開發和製造的創新。
憑藉內部在封裝、產品設計、技術開發與製造專才上深厚的研發實力，德州儀器掌握優化封裝科技的獨特利基。
微型化
在 Jack Kilby 於 1958 年發明積體電路以前，電子元件封裝在玻璃或金屬管內，因為這些材料可承受電路產生的高熱。在 Kilby 取得技術突破後的數十年間，隨著半導體的技術成本一代低於一代，而能更廣泛應用至電子產品中，半導體變得隨處可見。不過，在過去首重電路功能的思維下，塑膠封裝的可能性只是事後諸葛。
現在的狀況則大不相同。挾其眾多益處，封裝已是半導體領域中日形重要的差異化因素。廠商必須在設計初期決定如何封裝，以確保產品符合設計工程師對尺寸、功率密度、性能及可靠性的要求。
今日的設計人員不斷尋找能處理更高功率，並能同時保護精密電路的更小型封裝。在業界一些最小積體電路的奧援下，工程人員打造出日益精巧輕薄的設計，包括：用於病患健康監測應用的小型電子穿戴裝置、語音或語言系統的微型麥克風，以及搭載超小型溫度感測器的迷你耳塞。
典型的封裝包含 IC 和將其連至引腳的佈線。引腳串連起封裝與印刷電路板。
目前，德州儀器除了有尺寸不到 1 平方毫米、業界最小的運算放大器，還有最袖珍的數位溫度感測器、乙太網路 PHY 收發器與隔離式 CAN 收發器等各式各樣微型化的產品。這些積體電路有的甚至比一粒胡椒還小，其幕後的推手便是我們在封裝技術上的創新。德州儀器的微型產品幫助設計人員縮減整體解決方案的大小（通常還能降低成本），或在相同空間內納入更豐富的功能，同時也不減損任何性能與可靠性。
Poddar 言道：「微型化的挑戰是要在更小的空間中提高功率密度。封裝是滿足更嚴格散熱要求的關鍵要素，封裝做得好，客戶的產品才能安全、可靠、重複地應用在各式各樣的電子產品中。」
整合
藉由將多個晶片，以及電感器、電容器、隔離層和感測器等元件都納入單一封裝裡，整體元件尺寸與系統成本得以縮減，同時，電路速度與效率及系統可靠性皆可提高。
Koduri 補充道：「這些元件整合後，設計人員能創造更多的功能，實現單一電路封裝所不能之事。封裝帶來的高度整合已將我們帶入新的境界。」
以汽車市場為例，業界首款用於電動車車載充電系統的車用級氮化鎵 (GaN) 元件，整合了矽基氮化鎵場效應電晶體 (FET) 與可快速開關的矽閘極驅動器，便於客戶將開關、控制器和保護機制整入一個採散熱強化型 (thermally enhanced) 封裝的單晶片上，以加強解決方案的電壓承受力。德州儀器的矽基氮化鎵基板運用加工能力，能比碳化矽等類似基板材料提供更卓越的成本優勢。
為幫助工程師支援工業通訊應用中越來越多的電源域 (power domain)，德州儀器一款四通道的數位隔離器整合了晶片級變壓器，從而在單一的小尺寸封裝中達成訊號與電源的隔離。相較於離散式的訊號與電源隔離方案，此等整合度不但能減少三成的電路板空間，還透過業界極低的輻射發射來簡化系統認證，以符合嚴苛的工業環境應用所需。
德州儀器最新的毫米波技術將天線直接整合到封裝內，在降低開發成本之際，也提供超小系統尺寸的優勢，使感測器能靈活裝設於更多新的地方 (如門把)。此項毫米波創新可提供系統單晶片雷達科技，以實現車輛周遭 3D 物體檢測及車內乘客偵測，並為多種車輛增添安全功能。
規格提升
晶片設計與封裝設計的流程曾經壁壘分明，但在晶片封裝重要性攀升的今日，兩者之間的界線已消失無蹤。
「封裝過去是支援電路的被動元件，但隨著時間演進，其角色已不可同日而語，」Koduri 表示：「現在，在許多情況下，封裝的用途不只是支持、封裝和保護晶粒，它本身也有功能性。封裝正在推動產品規格的提升。」
微型整合封裝將持續改善人類生活、學習與工作的模式。
Poddar 分析道：「封裝將更多功能納入更小的空間內，並為採用我們產品的用戶提供更多價值。整合和微型化的結合，再佐以卓越的製造能力，不僅能開啟更多創新契機，還讓電子產品對每個人來說都變得更經濟實惠。」
一秉初衷，開創更美好的世界
德州儀器的創新先鋒致力於運用半導體技術降低電子產品的成本，讓世界變得更美好。我們兢兢業業幫助客戶設計及生產更小、更快、更可靠的產品，以實現高效能、強化功效與降低成本，正是此承諾的具體作為。在上一代技術的基礎上，我們持續推進新一代的創新，創造出更輕巧、更高效、更可靠、更具成本效益的技術方案，並不斷開拓新市場，將半導體推向各個電子產品的領域。在德州儀器的眼中，這就是工程進步，亦是我們數十年來始終如一的堅持。
