Tool/software:
熱抵抗について質問させてください。
データシート上では熱抵抗をRθJC(bot,avg)で平均値として0.88℃/Wと記載されておりますが、最大でいくらになるのでしょうか。
値をご教示いただけないでしょうか。
また、bottomと記載されておりますが、パッケージのどの部分になりますでしょうか。図でご教示いただけますと幸いです。
Tool/software:
熱抵抗について質問させてください。
データシート上では熱抵抗をRθJC(bot,avg)で平均値として0.88℃/Wと記載されておりますが、最大でいくらになるのでしょうか。
値をご教示いただけないでしょうか。
また、bottomと記載されておりますが、パッケージのどの部分になりますでしょうか。図でご教示いただけますと幸いです。
Hello Tominaga-san,
The thermal resistance for junction of the GaN FET to the bottom thermal pad of the package is 0.88C/W. The bottom thermal pad is outlined in the red square below.
Best,
Kyle Wolf