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你好，
我们在AWR2243级联版开发过程中遇到了一个问题：
在4级联雷达板的tidm464 layout中显示20GHz LO带状线通过通孔与GCPW威尔金森功分器进行转接，我用tidm464 layout的尺寸在HFSS中对转接结构进行仿真，发现阻抗匹配很差（S11仅-1.1dB）。
对于这种情况，在SPRR407（设计布局和元件的详细原理图）中写道“In the EVM design for SYNC trace transition being a blind via back drill was drom from TOP to L3"，这里说信号线的转接过孔通过背钻的方式形成盲孔，请问实际的EVM是否使用了盲孔？如果是通过背钻将通孔变为盲孔，希望可以提供参考的背钻尺寸和背钻存根长度参数？
