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  • 組込みプロセッシング: テクノロジーの発見 – TI マイコン設計コンテスト、第 1 部(Discover technology – The TI MCU design contest, part one)

    TI で設計を今すぐ始めましょう

    「次のすばらしいアイデア」をお探しですか? それなら、TI のMakerおよび DIY コミュニティをご確認ください。 TI の低コスト、コミュニティ・サポートの開発プラットフォームで設計を今すぐ始めましょう。 TI のマイコン・ベースのローンチパッド・キット、Sitara™ プロセッサを搭載した BeagleBoard および SimpleLink™ ワイヤレス・コネクティビティ SensorTag を使えば、たった数分でアプリケーションの迅速なプロトタイピングを開始できます。

     

    テクノロジーの発見 – TI マイコン設計コンテスト、第 1 部

    テキサス・インスツルメンツ・インドは、インド国内にいるエンジニアの技術的知識を拡大する目的でマイコン(MCU)設計コンテストを開催し、発明に取り組む人を賞賛しました。 革新性、設計の完成度、技術的な熟練度が高いことを示している…

  • 組込みプロセッシング: Back at it: Maker Faire、Power Racing 第 2 部(Back at it: Power Racing at Maker Faire part two)

    TI で設計を今すぐ始めましょう

    「次のすばらしいアイデア」をお探しですか? それなら、TI のMakerおよび DIY コミュニティをご確認ください。 TI の低コスト、コミュニティ・サポートの開発プラットフォームで設計を今すぐ始めましょう。 TI のマイコン・ベースのローンチパッド・キット、Sitara™ プロセッサを搭載した BeagleBoard および SimpleLink™ ワイヤレス・コネクティビティ SensorTag を使えば、たった数分でアプリケーションの迅速なプロトタイピングを開始できます。

     

    Back at it: Maker Faire、Power Racing 第 2 部

    Maker Faire Bay Area から戻ってきて時間を確保できたので、Power Racing シリーズを追加します  現地では多くの人と楽しい時間を過ごし、Power Racing 仕様の車両を展示しました…

  • アナログ: 無負荷時の消費電力ゼロを実現

    携帯電話/スマートフォンだけを持ち歩いて、充電器は家や会社のデスクのコンセントに差したまま。皆さんもこのような経験があると思います。 大騒ぎするほどのことではないと思われますが、実は大事なことなのです。 未使用の充電器が何百万個もあることを考えると、その消費電力は相当な量になります。実際、国内の消費電力のうちの 10% を消費しているのです。

    消費電力を低減する確実な方法として、デバイスを接続していないときは充電器のコンセントを抜いておくことが挙げられます。 しかしながら、身に付いた癖はなかなか直らないものです。そのため、私たち電源設計者の目標は、コンセントを抜くように消費者を説得するのではなく、無負荷時(スタンバイ時とも呼びます)の消費電力ができる限り少ない充電器やアダプタを設計することです。

    コンセントを差した状態でどこまで消費電力を低くできるかが重要です。最近、業界をリードする携帯電話メーカーによってスコア図による評価体系が構築されました…

  • 組込みプロセッシング: MSP430 FRAM マイコンで 不安定なIoTを減らす

    モノのインターネット(IoT)の拡大を要因として、2020 年までに何百億ものデバイスが新たに接続されることが予想されています。 これらのデバイスを接続する主な理由の 1 つは、データ処理全体を通じて、よりインテリジェントな自動化システムを構築することです。 これらのデバイスでより多くのデータを収集することで、よりスマートな判断を実現し、システム全体を改善できます。

    こういった用途には、FRAM を搭載した TI のマイコンを活用することで、業界で他のソリューションにはない付加価値を提供できます。 不揮発性 RAM の一種である FRAM は、他の不揮発性メモリ・テクノロジーと比較して、データ・ストレージを高速化し、ほぼ制限のない書き込み耐久性を実現します。 この特性により、センシング・システムで算術演算や論理演算を実行して、一定時間内により多くのデータに基づく判断を行うことができます。 それだけでなく、書き込み耐久性が高いため…

  • 組込みプロセッシング: ポータブル気象測定器で使用される FRAM マイコン

    ビーチに風が吹いていなくても、ほとんどの人にとっては大きな問題になりませんが、カイト・ボーダーにとっては、ビーチに足を運んだ労力が無駄になってしまいます。 しかし、リアルタイムでデータの記録と送信を行う GSM 気象測定器や、THEWINDOP.com を運用しているの熱心なカイト・ボード・ファンのおかげで、ビーチへの移動が無駄になることはなくなっています。 THEWINDOP の創立者たちは、カイト・ボーディングが可能かどうか判断できるような、ビーチから直接測定したリアルタイムで高分解能の風速情報が必要だと思っていました。

    製作した気象測定器は、コストを最適化したソリューションで、数秒間隔で風、温度、湿度のデータを収集します。 このソリューションでは、外部電源を使用しておらず(ソーラー・パネルとバッテリを使用)、携帯電話用モデム(GPRS)を活用しているため、世界中で使用できます。

                              

    これまでに収集されたデータ量は 2 年以上の間で…

  • アナログ: TINA- TI によるオペアンプ回路設計入門(第8回) - DC解析

    このブログはアナログシグナルチェーンの基本素子とも言うべきオペアンプの基本理論と応用回路技術の習得を目的とします。本格的な電子回路シミュレーション・ツールである TINA- TI を自分の手で実際に動かすことで直感的な理解が得られるよう工夫しています。 今回はDC解析のしくみと、数個のトランジスタからなる基本的な回路、741型オペアンプのDC解析を取り上げます。

    e2e.ti.com/.../TINA_2D00_TI_5F00_OPA_5F00_08_5F00_20151015C.pdf← ク...

  • 組込みプロセッシング: サブステーションをスマートに (Adding Smart to Substation)

    サブステーションをスマートに

    未来を担うグリーン電力網は、総合的な電力効率と運用効率の向上と いう機会をもたらす一方で、本質的に、複雑なデータ管理とデータ制御を伴う非常に入り組んだネットワーク・システムになるというデメリットがあります。従 来のサブステーション・システムでは、電力配給システムのスイッチングは手動で行われていました。 現在、メータリングおよびディストリビューション制御の取り組みが進み、運用効率向上のためにサブステーション・システムは徐々に自動化されています。

    スマート・サブステーション・ソリューションでは特に、オートメー ションの強化や再生可能エネルギーの統合といった特徴があります。電力配給システムの通信方法は、シリアル・バスや専用バスからイーサネット・ベースの通 信へと大きく変化しました。 このオートメーションを目的としたイーサネット・ベースの通信への移行により、リアルタイム通信が容易になり、同時にサブステーション全体の運用…

  • 組込みプロセッシング: 組込み産業用コンピューティングのためのアーキテクチャ(Architecting for the embedded industrial computing world)

    私たちの身の回りには、生活全体に影響を及ぼしながらも、ほとんどの人が意識していない大規模なコンピューティング・ワールドがあります。  毎日のように対話形式で使用する大掛かりな最新の Web サーバー、また華やかなスマートフォンやタブレットが配備されているわけではありません。むしろ、毎日の生活を支える縁の下の力持ちであり、重要で、不可 欠ですが、その存在を意識されていません。  これらは、工場で動作する各種の機械、エレベーターや自動ドアの制御装置、セキュリティカメラ・システム、航空機の飛行を支援する装置などです。これらの 機器が消えてしまうと、私たちはこれまでどおりの生活を送ることができません。  このように目に見えない分野で使用されているコンピュータで形成されている分野を、「組込み産業用コンピューティング・ワールド」と呼び、生活に大きな影 響を及ぼしています。その一方で、これらのプロセッサが 1 日 24 時間、週に 7 日間、1 年に…

  • 組込みプロセッシング: The Process ブログへようこそ!(Well come to the process!)

    TI の新しいブログ、The Process を紹介できることをうれしく思います。ここには、TI のプロセッサ部門で広く進められている活動全般に関する最新情報と記事が掲載されています。 

    テキサス・インスツルメンツには、組込み処理に関して長年にわたる記録的な沿革があり、30 年以上前に最初の DSP を出荷した後、これまでに 10 億個以上の組込みプロセッサを出荷してきました。  Speak & Spell™ は最初期の製品ですが、米国では依然として、組込みプロセッサを採用した TI 製品の中では、別格の TI 製電卓に次ぐ 2 番手として認識されています。  筆者個人は、高校時代にさかのぼって、TRS-80 コンピュータを実際に入手したときの次の写真が気に入っています(口ひげはあまり魅力的ではありませんが)。そのときから今までにコンピュータと組込みプ ロセッサが遂げてきた進歩は信じがたいものです。

    最近では、TI…

  • 組込みプロセッシング: MSP430FRx マイコ��でより高���性能を実現する方法

    TIに は、ワイヤレスでモーターの状態を監視して、メンテナンスや交換が必要かどうかを検出するソリューションをトピックとした、TI Design リファレンス・デザインがあります。 コンセプトは簡潔で、振動を監視して、モーター振動が通常範囲から逸脱し始めたらワイヤレスで通知するというものです。

    この設計では、FRAM の高速な書き込み速度と優れた耐久性を利用していますが、より複雑な要素も利用しています。 システムを十分に最適化するため、MSP430FR 5969 マイコンでは、振動データのスペクトル解析が実行され、ワイヤレスで送信する必要があるデータを最小限に抑えています。 最適化された Math ライブラリを使用することで、MSP マイコンは効率的な 4,096 点サンプリングの FFT を定期的に実行し、数値を常に比較します。

    アプリケーションで複雑な数学演算を実行する場合、ライブラリを使用することで、計算のリアルタイム性が求められるアプリケーションでの実行速度…

  • DLP®︎ テクノロジ: 3D プリントからリソグラフィーまで、TI DLP® UVチップセットはUVイメージングのソリューションに幅広く対応しております。

    DLP 9500UV チップセットのリリースにより、画像処理テクノロジーにおける TI の DLP 製品の評判を高めています。このポートフォリオの最新製品は、産業および医療用画像処理アプリケーションで感光性物質の高速な露光および硬化を行うための最高の分解能を実現する、紫外線(UV)DLP チップを特長としています。

    DLP 製品は、これまでに DLP デザインハウスのパートナーに UV 製品を提供しており、UVイメージングに対応してきた実績があります。TI では DLP 9500UV に加えて、開発者向けの一般に入手可能な 2 つ目の UV チップセットである DLP 7000UVを今年の秋に発売予定です。

    DLP 7000UV および DLP 9500UV デジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD)のどちらも高分解能と高速なパターン切り替え速度を提供するほか、363 ~ 420nm の波長への露光向けに最適化されています。

  • 組込みプロセッシング: FRAM を活用した車両検出方法

    道路や駐車場を何度も行き来して、空いている駐車スペースを探すときは、不満を感じる方も多いでしょう。そのような不満は、電磁センサを使用して解消できる可能性があることをご存知でしょうか。これらのセンサを地上または道路の中に設置すると、駐車された車両を検出できます。また、このようなシステムを導入することで、今駐車場のどこに空きスペースがあるのか、通知を受けることができます。

    では、そのようなシステムついて少し考えてみましょう。センサは地面に配置され、その上にセメントが注がれます。 センサの電源は、電線管などの経路で供給することもできますが、バッテリ電源も考えられる選択肢の一つです。バッテリは頻繁な交換が必要になることから、これに違和感を覚える方がいるかもしれません。しかし、TI の MSP430FR 5969 マイコンとその関連デバイスは、非常に優れた電力効率を可能にするため、 バッテリ交換は十数年に一度だけで済みます。たとえば、今日設置したとしても…